Segundo Pat Gelsinger, CEO da Intel, veremos digitalização contínua de tudo ao longo da próxima década
Durante a abertura da segunda edição do evento híbrido Intel Innovation, realizada nesta terça-feira (27), a Intel apresentou sua visão para o futuro do desenvolvimento tecnológico e novos produtos de hardware e software que habilitarão essa transformação. Segundo Pat Gelsinger, CEO da Intel, a indústria passou por uma rápida digitalização nos últimos anos, o que deve antecipar um ritmo ainda mais acelerado de avanços tecnológicos ao longo dos próximos anos.
“Na próxima década, veremos a digitalização contínua de tudo. Cinco ‘super poderes’ tecnológicos fundamentais – computação, conectividade, infraestrutura, IA e sensoriamento – moldarão profundamente a forma como experimentamos o mundo”, disse o executivo. “Desenvolvedores, focados em software e hardware, construirão esse futuro. Eles são os verdadeiros ‘magos’ que avançam o que é possível. Fomentar esse ecossistema aberto está no centro de nossa transformação e a comunidade de desenvolvedores é essencial para nosso sucesso”, continuou.
No meio do caminho desta transformação, no entanto, estão uma série de desafios, defendeu Gelsinger – da preocupação de ‘lock in’ junto a grandes fornecedores ao equilíbrio entre produtividade e segurança. Para ajudá-los, a Intel anunciou, em um teste beta limitado, uma expansão da Intel Developer Cloud para oferecer aos desenvolvedores e parceiros acesso antecipado e eficiente às tecnologias da empresa.
Durante a versão beta, clientes e desenvolvedores selecionados podem experimentar e testar plataformas mais recentes da Intel, incluindo processadores escaláveis Intel Xeon de 4ª geração (Sapphire Rapids), processadores Intel Xeon de 4ª geração com memória de alta largura de banda (HBM) , processadores Intel Xeon D, aceleradores de aprendizado profundo Habana Gaudi 2, GPU Intel Data Center (codinome Ponte Vecchio) e Intel Data Center GPU Flex Series.
Também focada em apoiar desenvolvedores, o executivo falou sobre a nova plataforma colaborativa de visão computacional Intel Geti – anteriormente conhecida como “Sonoma Creek”. A plataforma permite que qualquer pessoa – de cientistas de dados a especialistas de domínio – desenvolva modelos de IA de forma rápida, usando uma única interface para upload de dados, anotações, treinamento e retreinamento de modelos. A Intel Geti promete reduzir o tempo, a experiência em IA necessária e os custos associados ao desenvolvimento de modelos para impulsionar a inovação, a automação e a produtividade.
Também durante a abertura do evento, Gelsinger apresentou os mais recentes avanços no portfólio de produtos da Intel, incluindo a família de processadores Intel Core de 13ª geração. A nova família inclui seis novos processadores para desktop com até 24 núcleos e 32 threads, e velocidades de clock de até 5,8 GHz.
Com base na arquitetura híbrida de x86 , os processadores para desktop Intel Core de 13ª geração prometem melhor desempenho, incluindo um desempenho single-thread até 15% melhor e desempenho multi-thread até 41% melhor. Segundo a empresa, a arquitetura híbrida de desempenho da Intel reúne o Performance-core (P-core) mais rápido já criado com até o dobro do número de Efficient-cores (E-core).
O destaque fica por conta do novo Core i9-13900K, disponível com até 24 núcleos (8 P-cores, 16 E-cores) e 32 threads que promete a melhor experiência para jogos, streaming e gravação. Com até 5,8 GHz e desempenho single-thread 15% melhor, o modelo deve entregar altas taxas de quadros e suportar cargas de trabalho intensivas em computação.
Os novos modelos também promovem uma experiência simples de overclock para usuários, sejam eles especialistas ou iniciantes. Os processadores de 13ª geração podem ver velocidades médias de overclock mais altas em P-cores, E-cores e memória DDR5. A Intel também atualizou seu recurso de overclock fácil com um clique, o Intel Speed Optimizer, para oferecer suporte aos novos processadores.
Os processadores ‘K’ para desktop Intel Core de 13ª geração estarão disponíveis a partir de 20 de outubro de 2022, incluindo processadores avulsos, placas-mãe e vendas de sistemas de desktop. Detalhes adicionais sobre o restante da família de processadores Intel Core de 13ª geração serão compartilhados posteriormente.
Em linha com sua estratégia IDM 2.0, que busca reforçar a capacidade da Intel de fabricar chips através de seu negócio de fundição, a Intel convidou lideranças da Samsung e da TSMC para apoiar o consórcio Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), que visa criar um ecossistema aberto para permitir que chiplets projetados e fabricados em diferentes tecnologias de processo por diferentes fornecedores trabalhem juntos quando integrados.
Segundo o CEO da empresa, a Intel e a Intel Foundry Services irão ‘inaugurar a era da fundição de sistemas’ através de quatro componentes principais: fabricação de wafer, embalagem, software e um ecossistema de chiplet aberto que permitirá “inovações antes consideradas impossíveis”.
Uma prévia dessas inovações também foi apresentada pela Intel durante o Intel Innovation, através de uma solução fotônica conectável. De acordo com a Intel, conectores ópticos devem permitir novos níveis de largura de banda na conexão chip a chip, principalmente em data centers.
Dificuldades de fabricação ainda tornam essas soluções caras. A empresa, no entanto, tem pesquisadores que criaram uma solução robusta, de alto rendimento e baseada em vidro com um conector plugável que simplifica a fabricação e reduz os custos, abrindo possibilidades para novas arquiteturas de sistemas e pacotes de chips no futuro.
No início deste ano, a Intel lançou o Fundo de Inovação IFS, de US$ 1 bilhão para apoiar startups em estágio inicial e empresas estabelecidas que criam tecnologias disruptivas para o ecossistema de fundição. Hoje, a empresa anunciou a primeira rodada de empresas que receberam financiamento: Astera, líder em soluções de conectividade de dados e memória criadas especificamente para remover gargalos de desempenho em todo o data center; Movellus, que ajuda a melhorar o desempenho do sistema no chip e o consumo de energia, e simplifica o fechamento de tempo com uma plataforma exclusiva que resolve os desafios de distribuição de clock; e SiFive, que desenvolve núcleos de alto desempenho baseados na arquitetura de conjunto de instruções RISC-V de código aberto.
