Qualcomm anuncia 5G integrado em um System-on-Chip (SoC)

A Qualcomm Technologies anuncia no Mobile Word Congress 2019, que acontece esta semana em Barcelona, a plataforma móvel Snapdragon 5G, com o modem integrado a um System-on-Chip (SoC).

A empresa baseia-se na sua experiência no desenvolvimento dos modems Snapdragon X50 e X55 5G e das soluções RF front-end (RFFE), oferecendo uma plataforma móvel integrada, com a flexibilidade e a escalabilidade necessárias para a adoção ampla e rápida de 5G. Os OEMs poderão utilizar os investimentos feitos nos modems Snapdragon X50 e X55 para permitir a comercialização acelerada na nova plataforma 5G integrada.

“O objetivo é permitir que os fabricantes de telefones inovem”, disse Cristiano Amon, presidente da Qualcomm Incorporated. “A integração de nosso modem 5G multimode e tecnologias de processamento em um único SoC é um passo importante para tornar o 5G disponível em todas as regiões e diferentes dispositivos”.

A nova plataforma móvel integrada é a primeira em um roteiro de plataformas móveis 5G da Qualcomm e aproveita o recém anunciado módulo de antena 5G mmWave de segunda geração e componentes e módulos sub-6 GHz RFFE.

Em 19 de fevereiro a Qualcomm lançou seu modem 5G de segunda geração, Snapdragon X55, juntamente com sua segunda geração de soluções 5G RFFE. Os novos produtos são apresentados pela empresa como uma solução exclusiva demodem-to-antenna para o espectro mmWave e sub-6 GHz para alimentar a segunda onda de dispositivos 5G.

A abrangente solução de modem-a-antena de 5G foi projetada para permitir que os fabricantes de dispositivos desenvolvam, de maneira rápida e econômica, smartphones 5G para praticamente qualquer rede ou região 5G do mundo.

A previsão é a de que a nova plataforma móvel integrada Snapdragon 5G seja testada por clientes já no segundo trimestre de 2019, com dispositivos comerciais previstos para chegar ao mercado no primeiro semestre de 2020.

RF front-end
A Qualcomm vem trabalhando na RFFE desde o 4G. Ao contrário do 3G, que contava com 5 padrões mas apenas 1 set de frequências para o mundo inteiro, o 4G tinha um padrão com cerca de 100 combinações de freqüência. “Isso trouxe muita complexidade. Para cada frequência o fabricante precisava de um amplificador, filtro, antenas e um monte de componentes. Componentes caros e difíceis de alocar nos dispositivos, dependendo do tamanho deles. A Qualcomm transformou tudo o que era analógico em digital e fez uma coisa que chama RF Front End, que permite atingir muitas combinações de frequência”, comentou Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para América Latin, em entrevista recente, anterior ao MWC 2019.

Se listarmos as principais tecnologias com maior impacto nos dispositivos móveis atualmente, as soluções RFFE estarão entre as primeiras. Além de viabilizar smartphones multimodo e multibanda, o RFFE também afeta diretamente a vida útil da bateria de um dispositivo, a aparência do display (tamanho da moldura), recepção interna / externa, a qualidade e confiabilidade das chamadas e a velocidade de dados.

À medida que nos aproximamos rapidamente do 5G, o subsistema RFFE será um dos aspectos mais desafiadores da criação de dispositivos móveis para implantação global de 5G NR sub-6GHz e mmWave. A maior complexidade de projeto em 5G exigirá um acoplamento mais estreito entre o modem, o transceptor, o RFFE, as antenas e a rede.

QSiP chega esse ano, inicialmente para 4G
Vale lembrar que a Qualcomm tem se empenhado em ajudar os fabricantes de dispositivos a inovarem no uso das plataformas de comunicação móvel, reduzindo a complexidade da alocação dos componentes eletrônicos no design dos produtos.

Uma dessas iniciativas é de grande importância para o Brasil: o QSiP (Qualcomm System Pacage). Brasileiros participaram do design do chip, de alta densidade, e sua produção será feita no país, em uma fábrica que ficará na região de Campinas, fruto de uma joint-venture da empresa americana com a chinesa USI (Universal Scientific Industrial).

“Um celular tem cerca de 500 componentes, 400 deles eletrônicos e 100 físicos ,como display, sensores, etc. O que o QSiP faz é alocar os 400 componentes eletrônicos  em uma placa multiplayer só, encapsulados.Toda a complexidade de radiofrequência está lá dentro, como se fosse um SIM card que você pode usar em qualquer dispositivo para fazer dele um dispositivo conectado”, comenta Rafael Steinhauser.

O primeiro dispositivo com o QSiP (o Qualcomm System Pacage, que miniaturizou todos os 400 componentes eletrônicos de um celular, como memória, GPS, etc em um único chip), será lançado no Brasil. E já nas próximas semanas. Será um smartphone. Há rumores de que a fabricante seja a Asus, mas a Qualcomm não confirma.

Por que isso é tão importante para o Brasil? Por que há mais de 30 anos o Brasil deixou de ter mão-de-obra especializada em semicondutores de alta densidade. O compromisso da Qualcomm é transferir tecnologia e know how para a fabricação de chips de 7 nanômetros no país.

“Há dois anos, o governo brasileiro nos procurou para ajudar a trazer o Brasil para a cadeia de valor de semicondutores. Argumentamos que não faria sentido fazer aqui o que outros países já são competitivos fazendo. Para chegar lá era preciso fazer algo revolucionário. E o momento casava com o de desenvolvimento do QSiP”, explica Steinhauser.

Segundo ele, será superimportante dominar esse processo aqui se quisermos dominar IoT, conforme prega a Política Nacional de IoT. Além disso, fará um bem enorme para a balança comercial, segundo Steinhauser.

“O peso específico de valor de um semicondutor dentro de um dispositivo eletrônico cresce cada vez mais. Quando começamos a fazer celulares era de 3%. Hoje está em 20%. E no caso dos dispositivos de IoT será de mais de 50%. Como o Brasil não participa de nenhuma das etapas dessa cadeia de valor, importamos tudo. Isso representa US$ 20 bilhões na balança comercial hoje. Todo o benefício que nós temos com a exportação agrária vai embora… Dá para mudar“, comenta o executivo, que é alemão, graduado em engenharia aeroespacial.