Novo desenho de chip permite inferir Deep Learning em transações de alto valor e é feito para aprimorar amplamente a habilidade de interceptar fraude
A IBM anunciou nesta segunda-feira (23), durante a Hot Chips, o processador IBM Telum, primeiro processador de IBM que contém aceleração para a inferência de inteligência artificial (IA) desde o chip enquanto ocorre uma transação.
Segundo a IBM, o semicondutor é desenhado para inferir Deep Learning a cargas de trabalho empresariais a fim de ajudar a abordar fraudes em tempo real. O chip contém 8 núcleos de processamento com um pipeline detalhado de instrução super-scalar out-of-order, sendo executado numa frequência de mais de 5 GHz, otimizada para demandas de carga de trabalho heterogêneas de classe empresarial.
A infraestrutura de cache e interconexão de chip totalmente redesenhada proporciona 32 MB de cache por núcleo e pode escalar até 32 chips de Telum. O design de módulo dual do chip contém 22 bilhões de transistores e cerca de 30 quilômetros de fio em 17 camadas de metal.
Com três anos de desenvolvimento, a inovação desse novo chip para aceleração do hardware foi desenhada para ajudar clientes a obterem insights de negócios em escala para aplicações bancárias, financeiras, comerciais, de seguros e interações com os clientes.
O IBM Telum é desenhado para permitir que as aplicações sejam executadas eficientemente no local onde residem os dados, ajudando a superar os enfoques tradicionais de IA empresarial, que tendem a exigir uma quantidade significativa de memória e capacidades para mover os dados e gerenciar a inferência.
De acordo com a IBM, ter o acelerador próximo aos dados de missão crítica e aplicações significa que as empresas podem realizar um alto volume de inferências para transações sensíveis em tempo real sem ter de recorrer a soluções de IA fora da plataforma, o que poderia impactar o desempenho. Clientes também poderão construir e treinar modelos de IA fora da plataforma, estender e inferir para análises em um sistema IBM habilitado para Telum.
“Uma das principais inovações no design do Telum é que construímos um acelerador de IA direto no silício do chip, conectamos diretamente todos os núcleos e construímos um ecossistema no stack por meio do design de hardware, por meio do firmware e por meio dos sistemas operacionais e do software, que permitem trazer esse aprendizado profundo para as transações”, Anthony Saporito, técnico sênior de desenvolvimento de hardware da IBM Z.
O silício é construído pela Samsung em parceria com o IBM Research AI Hardware Center, usando a tecnologia da linha de semicondutores de ultravioleta extremo (EUV), de 7nm. A expectativa é que os primeiros sistemas equipados com o Telum sejam lançados na primeira metade de 2022.
(Com informações de ZDNet)
