A Western Digital iniciou fabricação do seu chip 3D NAND de 512 GB e 64 camadas. Ainda em fase piloto, o dispositivo, desenvolvido em parceria com a Toshiba, deve iniciar fabricação em massa a partir do segundo semestre de 2017 na fábrica em Yokkaichi, no Japão.
A empresa afirma ser o primeiro chip deste tipo no mundo, que será um importante avanço, dobrando a densidade da primeira arquitetura de 64 camadas, apresentada em julho de 2016.
“Esta é uma novidade maravilhosa no nosso portfólio crescente de tecnologia 3D NAND. Isto nos dá uma posição confortável para continuarmos focados na demanda crescente por armazenamento devido ao rápido crescimento de dados em uma ampla gama de aplicações de varejo, tanto móvel quanto de data center”, afirmou Siva Sivaram, vice-presidente executivo de tecnologia de memória da Western Digital.
