A Presidente do bloco disse a deputados que em breve deve apresentar uma nova Lei Europeia de Chips
A Comissão Europeia pretende reduzir a dependência que possui do mercado externo para manter a cadeia de suprimentos de fabricantes de chips. Para isso, o bloco pretende apresentar, em breve, o planejamento do European Chips Act. No detalhamento do plano, Ursula von der Leyen, presidente da CE, disse que esta é uma “questão de soberania tecnológica”.
“O objetivo é criar em conjunto um ecossistema de chips europeu de última geração, incluindo a produção”, disse von der Leyen a deputados, nesta quarta-feira (15). “Isso garante nossa segurança de abastecimento e desenvolverá novos mercados para a tecnologia europeia inovadora”.
Em seu discurso, von der Leyen ressaltou que as linhas de produção já estão em ritmo reduzido por causa da escassez de semicondutores e que “não existe digital sem chips”.
“Mas, embora a demanda global tenha explodido, a participação da Europa em toda a cadeia de valor, do design à capacidade de fabricação, diminuiu. Dependemos de chips de última geração fabricados na Ásia”, disse. “Então não é só uma questão de competitividade. Isso também é uma questão de soberania tecnológica. Então, vamos colocar todo o nosso foco nisso”.
Em março, a CE revelou seu plano Digital Compass para tornar a UE digitalmente soberana até 2030, aumentando sua participação no fornecimento mundial de semicondutores de 9%, hoje, para 20%, segundo informações do site ZDNet.
“Sim, esta é uma tarefa difícil. E eu sei que alguns afirmam que isso não pode ser feito”, disse ela. “Mas eles disseram a mesma coisa sobre Galileu 20 anos atrás. E veja o que aconteceu. Nós temos nosso ato juntos. Hoje, os satélites europeus fornecem o sistema de navegação para mais de 2 bilhões de smartphones em todo o mundo. Somos líderes mundiais. Então, vamos ser ousados novamente, desta vez com semicondutores”, disse von der Leyen aos deputados.
Para isso, a Presidente da CE afirmou que em breve será apresentada uma nova Lei Europeia de Chips. “Precisamos conectar nossas capacidades de pesquisa, design e teste de classe mundial. Precisamos coordenar o investimento da UE e nacional ao longo da cadeia de valor”, completou.
O plano europeu segue os passos dos Estados Unidos que, em junho, viu o Senado aprovar um projeto de lei que desbloquearia US$ 52 bilhões para aumentar a produção nacional de semicondutores – o investimento faz parte de um pacote maior, de US$ 250 bilhões, da lei de Inovação e Competência dos Estados Unidos. A iniciativa ainda precisa ser aprovada pela Câmara dos Deputados do país.
Com informações de ZDNet.
